Comparación de la fuerza adhesiva de tres sistemas para cementación de brackets en presencia o no de humedad y sometidos a prueba de termociclaje / Fundación Centro de Investigación y Estudios Odontológicos - CIEO, Claudia Ximena Medina Gallo, Victoria Eugenia Pérez Salazar, Alexandra Reyes Reyes

Por: Fundación Centro de Investigaciones y Estudios Odontológicos CIEOColaborador(es): Medina, Claudia Ximena | Pérez, Victoria Eugenia | Reyes, Alexandra | Universidad Militar Nueva GranadaIdioma: Español Editor: Bogotá 1999Descripción: [VIII], 35 p., il., 28 cmTema(s): Ortodoncia | Odontología | Fuerza adhesiva | Adhesión de brackets | Polialquenoato | Cementación | ResinaClasificación CDD: T617.643 C56t25
Contenidos:
Resumen; Introducción; Método; Resultados; Discusión; Conclusiones; Prospectiva; Bibliografía; Anexos.
Resumen: El objetivo de este estudio in vitro fue determinar la fuerza adhesiva de diferentes sistemas adhesivos (polalquenoato de vidrio ORTHO FUJI LC, resina TRANSBOND XT con el adhesivo XT y la misma resina TRANSBOND XT pero con el adhesivo MIP), con la presencia o no de humedad. Esta prueba se hizo bajo un acondicionamiento del esmalte estándar y con una fuerza de cementación igualmente homogénea para los diferentes grupos. Se determinó además el tipo de falla que se presentó al utilizar una u otra técnica. Se utilizó una muestra de 72 premolares sanos conservados en solución salina durante todo el tiempo del proceso. Se clasificaron en 6 grupos divididos homogénamente según su forma y tamaño. Se realizó la cementación de los diferentes sistemas adhesivos en presencia o no de humedad. Todos los dientes fueron sometidos a un proceso de termociclaje de 1000 ciclos lo cual simula los cambios térmicos que se pueden presentar en cavidad oral. Posteriormente se realizó la prueba tensional con el INSTRON. Se encontró que: no hay diferencia significativa en los promedios de fuerza adhesiva que ellos ofrecen. La mayor fuerza adhesiva se presentó en la resina de fotocurado al ser utilizada con el sistema adhesivo XT en una superficie dental seca completamente, seguido por esta misma en una superficie húmeda. Le siguieron el ionómero de vidrio y la resina utilizada con el adhesivo MIP, respectivamente. Se demostró que para que el adhesivo MIP ofrezca su eficacia adhesiva, es necesaria la presencia de humedad. El tipo de falla más común fue la de tipo adhesiva con 72%, siendo esto favorable para el esmalte. La mayor cantidad de falla cohesiva la presentó el grupo del FUJI ORTHO LC seco con el 25%, seguida del adhesivo MIP húmedo con un 16.66% sobre el total de sus grupos.
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Tesis T617.643 C56t25 (Navegar estantería) Ej. 1 Disponible 002024

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La Fundación Centro de Investigación y Estudios Odontológicos a partir del 2010 se desvincula de la Universidad Militar Nueva Granada y pasa a ser Fundación Universitaria CIEO - UniCIEO

Contiene Bibliografía

Resumen; Introducción; Método; Resultados; Discusión; Conclusiones; Prospectiva; Bibliografía; Anexos.

El objetivo de este estudio in vitro fue determinar la fuerza adhesiva de diferentes sistemas adhesivos (polalquenoato de vidrio ORTHO FUJI LC, resina TRANSBOND XT con el adhesivo XT y la misma resina TRANSBOND XT pero con el adhesivo MIP), con la presencia o no de humedad. Esta prueba se hizo bajo un acondicionamiento del esmalte estándar y con una fuerza de cementación igualmente homogénea para los diferentes grupos. Se determinó además el tipo de falla que se presentó al utilizar una u otra técnica. Se utilizó una muestra de 72 premolares sanos conservados en solución salina durante todo el tiempo del proceso. Se clasificaron en 6 grupos divididos homogénamente según su forma y tamaño. Se realizó la cementación de los diferentes sistemas adhesivos en presencia o no de humedad. Todos los dientes fueron sometidos a un proceso de termociclaje de 1000 ciclos lo cual simula los cambios térmicos que se pueden presentar en cavidad oral. Posteriormente se realizó la prueba tensional con el INSTRON. Se encontró que: no hay diferencia significativa en los promedios de fuerza adhesiva que ellos ofrecen. La mayor fuerza adhesiva se presentó en la resina de fotocurado al ser utilizada con el sistema adhesivo XT en una superficie dental seca completamente, seguido por esta misma en una superficie húmeda. Le siguieron el ionómero de vidrio y la resina utilizada con el adhesivo MIP, respectivamente. Se demostró que para que el adhesivo MIP ofrezca su eficacia adhesiva, es necesaria la presencia de humedad. El tipo de falla más común fue la de tipo adhesiva con 72%, siendo esto favorable para el esmalte. La mayor cantidad de falla cohesiva la presentó el grupo del FUJI ORTHO LC seco con el 25%, seguida del adhesivo MIP húmedo con un 16.66% sobre el total de sus grupos.

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